分類: 最新資訊 禮儀詞典 編輯 : 禮儀知識 發(fā)布 : 03-01

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高通公司（Qualcomm）正在按計劃向其手機合作伙伴提供驍龍 8 Gen 4，以趕上該公司在10 月份發(fā)布旗艦芯片組。最新的傳言稱，SoC 將于 4 月份定型，樣品預計將于 6 月份交付給 OEM 廠商。這將為各公司的產品研發(fā)提供充足的時間，為明年采用高通公司首款3納米芯片的高端智能手機做好準備。該傳言還深入探討了驍龍 8 Gen 4 的規(guī)格。大部分細節(jié)此前已有報道，但@negativeonehero還是為那些不了解情況的人提供了一份摘要。從韓國論壇 DC Inside 上獲得的信息顯示，驍龍 8 Gen 4 的主頻為 4.00+ GHz，為部分廠商定制的超頻版也有可能出現(xiàn)。下一代三星 Galaxy 旗艦機型的驍龍 8 Gen 4 很可能會采用這種略有升級的配置，不過爆料者并未提及這一點。驍龍 8 Gen 4 之前據(jù)說測試頻率為 4.00GHz，傳言將采用臺積電的 3 納米"N3E"工藝量產，最新消息稱該芯片的功耗仍然相對較高。功耗高的原因可能是芯片組在測試時沒有使用高效內核，因為早些時候曾提到只使用高性能內核。這種 CPU 集群將提供令人印象深刻的多核性能，但代價是功耗飆升。目前尚不清楚驍龍 8 Gen 4 是否會比驍龍 8 Gen 3 消耗更多的功率，但傳言稱，即將推出的芯片組的 AI 和 DSP 計算性能將是前代產品的近兩倍。最新信息還提到了 Adreno 830 GPU，我們之前也討論過它，并分享了據(jù)稱的性能數(shù)據(jù)，據(jù)說該圖形處理器在 3DMark Wild Life Extreme 中比蘋果的 M2 更快。當然，這些數(shù)據(jù)只有在第一批基于消費者的性能樣本出現(xiàn)在未來的基準測試結果中時才能得到驗證。在此之前，我們建議讀者謹慎對待所有這些數(shù)據(jù)。

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